封装切割胶带
商品详情
性能特点
技术参数
切割用粘着胶带（晶圆胶带、半导体晶圆胶带、DAF胶带）的制造方法以及半导体芯片的制造方法,即使在贴付于半导体元件用基板的活性面时,也易于剥取半导体芯片.该切割用粘着胶带(1)具有基材(2)和在基材(2)的至少一个表面侧设置的粘着剂层(3),粘着剂层(3)至少具备具有羟基,羧基中的任一种作为官能团的丙烯酸酯系共聚物,重均分子量Mw为500以上6000以下且分子中具有3个以上放射线聚合性碳碳双键并且羟值为3mg KOH/g以下的放射线固化性低聚物,以及与丙烯酸酯系共聚物所具有的官能团反应的交联剂.
备注：资料详见附件！
Introduction of DAF for fingerprint sensor (20180109, SK Solution).pdf
Introduction of AMC DAF (20190308).pdf
Introduction of AMC DAF for FPS (20180222).pdf